項目單位：江西省上饒經濟開發區管委會

　　項目背景：電解銅箔是發展電子信息產業不可缺少的基礎電子材料。主要用于制造電路板LPCB用的覆銅板(CCL)和多層印制電路板。2001—2005年，我國電子信息產業保持高于國內生產總值的增長速度，國內覆銅板行業對電解銅箔的市場需求約5—6萬噸，其中60%—70%為18um及其以下的薄型和超薄型高檔電解銅箔，產能和產量遠遠滿足不了迅猛發展的覆銅板行業的需要，必須依靠進口來滿足覆銅板企業和印制板行業的生產。

　　項目市場分析：隨著我國國民經濟快速發展，電子信息產業更加迅猛發展，目前，電子信息產業形成為最大的支柱產業，根據中國電子材料協會覆銅板行業分會公布的我國覆銅板產量將以每年15%的速度遞增。隨著覆銅板產量的增加，對銅箔的需要量也逐年增加。

　　項目總投資：8000萬元

　　固定資產：6690萬元

　　流動資金：1310萬元

　　年利潤：2783萬元

　　年產量：1500噸

　　投資回報期：4年(含建設期)

　　投資利潤率：30%

　　投資方式：獨資
             
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