11.3鍍金步驟
1.清潔:依據污物的種類及程度做徹底的洗凈
2.酸浸:去除氧化物遺跡
3.活化性:不銹鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸漬
4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍
5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍
11.4金鍍浴中各種成份的作用
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子
2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積
3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀
11.5金屬液的控制
1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法
2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定
3.溫度
4.電流密度
5.有機污染:用哈氏槽試驗
以上信息僅供參考