十年來，全球頂尖微晶片制造商都不斷尋找駕馭銅的上乘電導體，以制造比問題叢生的鋁晶片更快、更小和更有效率的微處理器。
    最后，在去年１２月，國際商業(yè)機器（ＩＢＭ）脫穎而出，以新科技生產(chǎn)出歷來最微細的銅電路和經(jīng)改良原料，容許更多層記憶和加強處理能力。
    這一突破性發(fā)展，對操控如話音識別和無線影象等必須大量能源的應用程式十分重要，這些程式將應用在下一代由電腦以至流動電話的電子裝置上。
    ＩＢＭ的新科技名為ＣＭＯＳ９Ｓ，以新高速電晶體連接細至零點一三微米，只相當于人類頭發(fā)八百分之一的極細小銅線和電路。
    加州圣荷塞Ｐａｔｈｆｉｎｄｅｒ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ的晶片分析員塞布表示，新的銅晶片較其他原料生產(chǎn)晶片的速度快２５－３０倍。

ＩＢＭ對手全力追趕
    目前ＩＢＭ在半導體業(yè)的競爭者如摩托羅拉、英特爾（４３３５）和ＡＭＤ正爭取追上ＩＢＭ在銅制晶片科技的領(lǐng)先地位。圣荷塞ＶＬＳＩ　Ｒｅｓｅａｒｃｈ分析家普卡哈表示，事實上每家主要制造商都已將銅帶入主流生產(chǎn)。
    雖然以銅完全代替鋁生產(chǎn)晶片仍然十分遙遠，但早在１９９７年，ＩＢＭ首先揭開以銅制晶片的方法，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鋁，將晶片內(nèi)的電路連接。
    紐約長島顧問公司Ｅｎｖｉｓｉｏｎｅｅｒｉｎｇ研究主管多爾蒂指出，三年前，用在半導體晶片的銅，全球需求可以用背囊全部盛載，應用在晶片的鋁卻需要一艘艘滿載的船運送。多爾蒂表示，現(xiàn)在，銅的使用在晶片工業(yè)上將以幾何級數(shù)上升。
    使用鋁造成的問題是當晶片進展至更小、更多層次和更復雜的處理器時，鋁線便變得不可靠。鋁電路限制電流流動、在晶片中數(shù)以百萬計的電晶體運作之間形成訊號延誤。但將微細銅片與晶片其他組件整合亦產(chǎn)生自身的問題；銅較易氧化，而銅的雜質(zhì)亦會令周圍的原料變?nèi)酢＿@意味晶片制造過程改進經(jīng)常受到限制，制造商因而仍然沿用鋁電路。
    日本的電子游戲機制造商任天堂計劃于今年７月推出的Ｇａｍｅ　Ｃｕｂｅ，亦應用了新的銅晶片。
    早在９８年已經(jīng)領(lǐng)悟ＩＢＭ銅裝置科技的蘋果電腦，已開始把銅晶片運用于其ＰｏｗｅｒＰＣ系列個人桌上電腦和稍后推出的手提電腦上。ＩＢＭ微電子部門發(fā)言人安德魯斯表示，在未來二至三年間，將有更多手提裝置系列應用該科技。
    安德魯斯指出，現(xiàn)在業(yè)內(nèi)的焦點是追求“功能整合”，帶領(lǐng)市場上的產(chǎn)品變得更小、更快和更廉宜。消費者傾向?qū)⒑芏嗑喜橐唬毩⒌墓δ芸梢杂蓡我痪瓿伞?/P>

應用日廣需求殷切
    例如，用在可以上網(wǎng)的流動電話上，電池壽命可以通過改良晶片設計加以延長；其他應用了新科技的手提裝置，晶片在成為語音識別效能方面居功至偉。
    安德魯斯說，目前大多數(shù)晶片的應用不是在伺服器或個人電腦上，而是植入日常產(chǎn)品如咖啡機和收音機鬧鐘等日用品的處理器內(nèi)。每年數(shù)以千萬計的汽車電腦，亦將因改良銅晶片而得益，令需求持續(xù)殷切。