申請號：200810090377.5

　　名稱：一種基板制造方法及所使用的銅表面處理劑

　　公開(公告)號：CN101280426

　　公開(公告)日：2008.10.08

　　主分類號：C23C22/52(2006.01)I

　　申請(專利權)人：MEC株式會社

　　地址：日本兵庫縣

　　發明(設計)人：河口睦行

　　專利代理機構：永新專利商標代理有限公司

　　代理人：陳建全

　　摘要

　　本發明提供一種通過在銅或銅合金表面上形成可提高粘接性的有機皮膜，從而能夠提高銅-樹脂間的粘接性的基板的制造方法以及在該制造方法中使用的銅表面處理劑。本發明的基板的制造方法包括：使含有氨基四唑化合物、氨基三唑化合物和烷基胺衍生物的處理液與銅或銅合金表面的至少一個表面側接觸的工序;和在接觸了所述處理液后的銅或銅合金表面上形成保護層的工序。本發明的銅表面處理劑是用于提高銅或銅合金表面與保護層的粘接性的銅表面處理劑，其含有0.05重量%以上的氨基四唑化合物，0.1重量%以上的氨基三唑化合物，0.1重量%～10重量%的烷基胺衍生