申請(qǐng)?zhí)枺?00810064122.1

　　名稱：一種鎂合金鑄件無(wú)氰電鍍銅的方法

　　公開(kāi)(公告)號(hào)：CN101245479

　　公開(kāi)(公告)日：2008.08.20

　　主分類號(hào)：C25D3/38(2006.01)I

　　申請(qǐng)(專利權(quán))人：哈爾濱工業(yè)大學(xué)

　　地址：150001黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號(hào)

　　發(fā)明(設(shè)計(jì))人：李寧;于元春;高鵬;胡會(huì)利;曹立新;馬穎

　　專利代理機(jī)構(gòu)：哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所

　　代理人：韓末洙

　　摘要

　　一種鎂合金鑄件無(wú)氰電鍍銅的方法，它涉及一種鎂合金電鍍銅的方法。本發(fā)明解決了現(xiàn)有鎂合金無(wú)氰鍍銅技術(shù)存在鍍層結(jié)合力差、孔隙率高、鍍液不穩(wěn)定的缺點(diǎn)。本發(fā)明的方法如下：一、堿洗；二、有機(jī)酸洗；三、在室溫的條件下在鎂合金表面活化劑中活化，水洗；四、浸鋅合金；五、在20～50℃的溫度、陰極電流密度Dk＝0.5～2.5A/dm2的條件下，在電鍍銅溶液中施鍍。本發(fā)明既用于鎂合金鑄件預(yù)鍍銅，也能用于電鍍銅層加厚。所得銅鍍層的外觀光亮、結(jié)合力良好、孔隙率低，且維護(hù)方便。電鍍?nèi)芤旱木兡芰吧铄兡芰?yōu)良。方法的工藝簡(jiǎn)單。采用本發(fā)明方法鍍銅后的鎂合金鑄件的應(yīng)用范圍廣，可用于電子產(chǎn)品、汽車及其零配件、船舶和航天航空等領(lǐng)域。