全化學(xué)鍍銅工藝方法解決深孔電鍍問(wèn)題是一種途徑，它是利用化學(xué)催化作用，而不是電氣作用來(lái)沉積銅，由于不需要施加電流，因而也就不存在由于電流分布不均勻而導(dǎo)致的鍍層分布不均勻的問(wèn)題。全化學(xué)鍍銅的沉積速率為1.78-2.03μm/hr，按照這個(gè)速率沉積30μm的銅層需要18小時(shí)以上，生產(chǎn)效率很低，但它的工作負(fù)載高達(dá)0.25-0.5平方英尺/4.5升(0.05-0.10平方米/升)而電化學(xué)方法的工作負(fù)載只有0.002平方米/升，其化學(xué)組份采用自動(dòng)分析儀來(lái)控制，在生產(chǎn)過(guò)程中沉積速度可以采用沉積速度試驗(yàn)板來(lái)定期監(jiān)控。

　　如把此種類(lèi)型的工藝技術(shù)用生產(chǎn)自動(dòng)流水線(xiàn)上，僅需要在現(xiàn)有的化學(xué)沉銅線(xiàn)上增加一個(gè)10%弱腐蝕槽和一個(gè)全化學(xué)沉銅槽就可以了。但從試驗(yàn)報(bào)告中獲知，此種類(lèi)型的工藝方法，對(duì)通孔電鍍能力很強(qiáng)，表面與孔鍍層厚度比接近1:1，但它的最大缺陷就是銅層的最重要的物性-延伸率只有2-3%，離標(biāo)準(zhǔn)差距較大，而且鍍層脆，特別是經(jīng)熱沖擊后銅鍍層容易產(chǎn)生破裂。