申請號/專利號： 200380101253 本發明涉及一種電涂裝銅的方法，其中包括通過將待涂裝的基材浸沒在酸性電解液中進行金屬化，所述電解液含至少錫和銅離子、烷基磺酸和濕潤劑。本發明的目的本質上在于提高沉積速率和得到無孔的銅涂層，該涂層表現出良好的粘附性，且具有較高的銅含量和具有各種機械和裝飾性能。為此，將芳族非離子型濕潤劑加到所述電解液中。本發明還公開了用于銅涂裝的酸性電解液。
| 申請日： | 2003年10月10日 |
| 公開日： | 2005年11月30日 |
| 授權公告日： | |
| 申請人/專利權人： | 恩通公司 |
| 申請人地址： | 美國康涅狄格州 |
| 發明設計人： | 卡特林·采恩詩;約阿希姆·海爾;瑪麗斯·克萊因菲爾德;史特凡·沙菲爾;奧特魯德·史特恩努斯 |
| 專利代理機構： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 |
| 代理人： | 郭國清 樊衛民 |
| 專利類型： | 發明專利 |
| 分類號： | C25D3/58;C25D3/60 |
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