申請?zhí)?專利號： 200310114261 本發(fā)明提供一種銅導(dǎo)線的無電鍍方法。此銅導(dǎo)線的無電鍍方法包含下列步驟：首先，提供一基材，此基材具有導(dǎo)電區(qū)域與非導(dǎo)電區(qū)域，其中導(dǎo)電區(qū)域由銅導(dǎo)線構(gòu)成；接著，在導(dǎo)電區(qū)域的表面覆蓋金屬薄膜；然后，清潔基材的表面。并更進(jìn)一步的將金屬薄膜進(jìn)行熱處理，使金屬薄膜與導(dǎo)電區(qū)域的金屬材質(zhì)形成合金層，例如是鎳銅合金層。
| 申請日： | 2003年11月06日 |
| 公開日： | 2004年12月01日 |
| 授權(quán)公告日： | 2007年06月13日 |
| 申請人/專利權(quán)人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 申請人地址： | 中國臺灣 |
| 發(fā)明設(shè)計(jì)人： | 萬文愷;林義雄;雷明達(dá);彭寶慶;林正忠;林佳惠;劉埃森 |
| 專利代理機(jī)構(gòu)： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
| 代理人： | 鄭特強(qiáng) |
| 專利類型： | 發(fā)明專利 |
| 分類號： | H01L21/288;H01L21/445 |
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