摘要：本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現“銅粉”的現象，分析銅粉的產生途徑。

　　關鍵詞：一價銅離子、銅粉、氯離子、磷銅陽極。

　　一、前言

　　銅粉是銅鍍液中的一價銅離子所形成的，會引發銅鍍層粗糙、毛刺和銅粉脫落形成的針孔現象。銅鍍層粗糙是否由一價銅離子產生的呢?可向鍍液中添加0.03~0.05ml/L的30%雙氧水后試鍍，如果是一價銅離子引起的，過一段時間又會銅粉，說明一價銅離子很容易產生。此時應檢查銅粉的產生途徑。

　　二、銅粉的產生途徑：

　　1、先檢查磷銅陽極：

　　(1)檢查磷銅陽極的表面是否有黑膜，如果磷銅陽極的表面無黑膜或黑膜較少，說明磷銅陽極的含磷低，無法控制一價銅離子的產生，形成銅粉，造成銅鍍層粗糙。需更換磷銅陽極。

　　(2)磷銅陽極不能超出銅鍍液液面。因超出液面的磷銅陽極沒有黑膜保護，當鈦籃內的磷銅陽極漸漸下降時，沒有黑膜保護的磷銅陽極落入銅鍍液時，很快產生一價銅離子，形成銅粉，造成銅鍍層粗糙;另外，沒有黑膜保護的磷銅陽極表面易生成硫酸亞銅結晶，落入銅鍍液就很快產生一價銅離子，形成銅粉，造成銅鍍層粗糙。需控制磷銅陽極的添加量。

　　(3)電鍍槽上導電棒或板上不能有銅結晶粘附，導電棒上的銅結晶本身就是一價銅離子，落入鍍液，會迅速產生一價銅離子，形成銅粉，造成銅鍍層粗糙。

　　2、檢查氯離子的含量：

　　(1)氯離子太低，氯離子就不能充分與一價銅離子結合，銅在形成二價銅離子的過程中就不能充分將一價銅離子(氯化亞銅)轉換成二價銅離子(硫酸銅)，形成銅粉，造成銅鍍層粗糙;氯離子的減少主要是來自大陽極面積與小陰極面積而造成的。即在大鍍液槽中長期或次數過多地電鍍小面積樣板和小尺寸板。陰極小所需的二價銅離子也較少，而陽極上相對較多的氯化亞銅沉積在陽極，容易脫落而沉淀或被連續過濾除去而造成鍍液中的氯離子減少。

　　(2)氯離子太高時，會形成過量的氯化亞銅，這些過量的氯化亞銅離子就會產生歧化反應，形成銅粉，造成銅鍍層粗糙。氯離子的含量的增加主要來自清洗水、添加水等。

　　(3)氯離子的控制中點為55ppm，控制范圍為40~65ppm，當低于35ppm時，就要開始添加氯離子;當氯離子高75ppm時，就要做好降低氯離子的準備工作。