申請號/專利號： 200510045678 物理氣相沉積領域中的黃銅件真空離子鍍替代電鍍方法，包括黃銅件、拋光、清洗、烘烤、爐體真空室、脈沖負偏壓、靶材，特征：在黃銅件［３］與真空室［９］之間，加有脈沖負偏壓，其占空比為１０－３０％，電壓為１００－２０００Ｖ，頻率為４０ＫＨｚ；替代電鍍鎳的離子鍍中間層，是在純金屬鈦及其合金或鋯及其合金上，還鍍有氮化鈦或氮化鋯，并在離子鍍的中間層與黃銅件之間有１－２μｍ的過渡層；工藝：拋光后經超聲清洗、裝爐抽真空，烘烤、濺射清洗、離子鍍中間層，之后，或離子鍍制備成品，或經離子鍍ＴｉＮ（或ＺｒＮ）后制備成品。優點：①膜層中沒有Ｎｉ元素，無害；②沒有三廢無須治理；③鍍層附著性好，致密性好，耐蝕性強；④色澤好光亮不起朦，裝飾性好。

申請日：	2005年01月15日
公開日：	2005年07月27日
授權公告日：
申請人/專利權人：	大連理工大學
申請人地址：	遼寧省大連市甘井子區凌工路2號
發明設計人：	陳寶清;董闖;黃龍
專利代理機構：	大連星海專利事務所
代理人：	修德金
專利類型：	發明專利
分類號：	C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02

以上信息僅供參考