申請?zhí)?專利號： 02118658 本發(fā)明提供一種無電解銅電鍍液，該溶液能保證銅鍍膜對粗糙度低的平坦陶瓷表面具有優(yōu)異的粘合性，且能形成高頻導(dǎo)電率優(yōu)良、Ｑ值高的高頻電子元件。還提供一種用這種無電解銅電鍍液形成的高頻電子元件。該無電解銅電鍍液含有銅離子、鎳離子、甲醛或其衍生物和酒石酸或酒石酸鹽，鎳與銅離子的克分子含量之比約為０．０００１～０．０１５。

申請日：	2002年04月24日
公開日：	2002年12月11日
授權(quán)公告日：
申請人/專利權(quán)人：	株式會社村田制作所
申請人地址：	日本京都府
發(fā)明設(shè)計人：	加納修;吉田健二
專利代理機構(gòu)：	上海專利商標(biāo)事務(wù)所
代理人：	沈昭坤
專利類型：	發(fā)明專利
分類號：	C23C18/38;H01P11/00

以上信息僅供參考