申請?zhí)?專利號： 02128625 本發(fā)明提供了電解銅電鍍方法，其中，銅電解沉積在基片上，用不可溶陽極對供給所述電解銅電鍍的電解銅電鍍?nèi)芤哼M行模擬電解。上述方法可以保持和復原電解銅電鍍?nèi)芤海员３至钊藵M意的銅鍍層外觀、沉積的銅膜的精細度和通孔填充性能。

申請日：	2002年06月07日
公開日：	2003年01月22日
授權(quán)公告日：	2006年03月08日
申請人/專利權(quán)人：	希普雷公司
申請人地址：	美國馬薩諸塞
發(fā)明設(shè)計人：	土田秀樹;日下大;林慎二朗
專利代理機構(gòu)：	上海專利商標事務(wù)所
代理人：	沙永生
專利類型：	發(fā)明專利
分類號：	C25D3/38

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