申請號/專利號： 200510121329 一種線路板中導通孔鍍銅厚度的測試方法，包括下步驟：Ａ、在設計線路板的排版方式時，在產品以外的廢銅區域鉆一排或是幾排孔徑與柔性線路板產品中導通孔大小一樣的孔；Ｂ、電鍍后，從廢銅區剪切下導通孔試樣，對橫斷面進行研磨、拋光和浸蝕；測量覆蓋層橫斷面的厚度。本發明利用一種有效的便于測試孔銅厚度的排版方式，從而實現在不破壞產品的前提下準確有效的測試出導通孔鍍銅的厚度。
| 申請日： | 2005年12月26日 |
| 公開日： | 2007年07月04日 |
| 授權公告日： | |
| 申請人/專利權人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 申請人地址： | 廣東省深圳市龍崗區葵涌鎮延安路比亞迪工業園 |
| 發明設計人： | 張世平 |
| 專利代理機構： | 深圳市創友專利代理有限公司 |
| 代理人： | 江耀純 |
| 專利類型： | 發明專利 |
| 分類號： | G01B11/06;G01B21/08 |
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