(1)溫度

　　升高溫度時，化學鍍銅溶液的沉銅速度會增加，但是鍍液的穩定性也同時會下降，當溫度過高時，鍍液會迅速分解，一般將溫度控制在60。C左右最為合適。從鍍液穩定性的角度來考慮，將操作溫度控制在室溫中進行，在這種溫度下雖然鍍速不是很快，但鍍液相對穩定，也可以獲得滿意的銅鍍層。

　　(2)pH值

　　pH值與鍍速的關系，如以甲醛為還原劑的鍍液中，當pH值低于12時，沉積銅的反應基本上不進行，當pH值大于l2時，反應才可能進行，隨著pH值的增加，沉銅的沉銅的速度也迅速增加，但當pH值大于13.5時，鍍液開始自動分解。