申請號/專利號： 200510009837 厚板紫銅不預熱氬弧熔焊方法，它涉及厚壁紫銅板焊接方法的改進。本發明是這樣實現的：ａ、在紫銅厚板試件上開坡口，將陶瓷墊片或耐高溫材料墊于紫銅板坡口的下方；ｂ、調整焊接電流，加熱母材坡口，填充合金焊料，使紫銅板被加熱的坡口處金屬與填充合金相互溶解；ｃ、向前移動電弧，重復ｂ步驟，實現整條焊縫的焊接。本發明可實現氬氣保護下的厚板紫銅無預熱焊接；焊接表面無須特殊處理，操作簡單；焊接溫度較低，可有效的減少母材熱影響區的寬度及晶粒的粗大程度；焊逢的余高低于熔焊的余高，可有效節約焊材；背面成形好，變形小；焊接速度比ＴＩＧ熔焊方法提高１倍多；接頭拉伸強度≥９５％，彎曲角≥１７０°，焊接接頭韌性比電弧釬焊提高４倍。

申請日：	2005年03月22日
公開日：	2005年08月24日
授權公告日：	2007年09月05日
申請人/專利權人：	哈爾濱工業大學
申請人地址：	黑龍江省哈爾濱市南崗區西大直街92號
發明設計人：	閆久春;于漢臣;許志武;李春峰;許惠斌;李大成
專利代理機構：	哈爾濱市松花江專利商標事務所
代理人：	單軍
專利類型：	發明專利
分類號：	B23K9/025;B23K9/235;B23K33/00;B23K35/28

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