ZS-酸銅處理劑(去藍膜劑)德國技術,適用于染料型酸銅光亮劑溶液。由于不易發現酸銅鍍層異常現象，卻出現在亮鎳鍍層上的藍霧現象，實際是酸銅故障，此時可選用酸銅處理劑(去藍膜劑)對溶液進行處理，選用本產品對溶液進行處理，使用簡便，無需停產并有立竿見影效果。
使用方法
1.添加量0.05-0.1g/L，用適量蒸餾水把粉劑溶解后加入酸銅溶液中，攪拌均勻即可;
2.當加入本劑后發現酸銅鍍層光澤減低或不光亮時，說明鍍液中光亮劑少了，可再適量補加、調平，直至鍍層光亮。
3.使用本劑前，應先經小樣試驗后，再應用到大槽生產中去，否則，過量添加會使光亮劑失調。機理：染料類酸銅光亮劑中開缸劑(C劑)過多，無法用一般的藥劑處理掉，ZS去藍膜劑-才能使鍍層光亮而不發生藍霧現象。
附：染料型酸銅光亮劑的故障原因與解決方法(供參考)
酸銅生產中多用染料光亮劑的牌號有210;510;910及左右數號之光亮劑，整平劑A，光亮劑B，開缸劑C劑。
| 故障 | 原因 | 解決方法 |
| 光亮、整平差 | 光亮劑A、B、C配比不當 | 調平補充 |
| 槽溫過高(大于35℃) | 降溫 | |
| 氯離子低 | 加鹽酸(鹽酸濃度36%) | |
| 硫酸銅含量過低(低謨180g/L) | 補加硫酸銅調整 | |
| 硫酸過高(大于90g/L) | ||
| 出光慢、大電流區易燒焦、整平差 | 銅低酸高 | 調平 |
| 總濃度過低 | 調平 | |
| 氯根低 | 補加鹽酸 | |
| 分散性差 | 光亮劑失調： A劑過多或過少，小電流處暗紅，發黑無光;孔眼處及鉤印無光，“帶眼鏡”; 大電流處燒焦; 易產生麻孔; 光亮劑過少，大電流不焦小電流不亮 | 加C和B調整; A劑多，同時B、C也多，以雙氧水處理 |
| B劑過量: 大電流不燒焦; 中、小電流不光亮 | 加A，或多加些A，少加點C | |
| C劑過量：開大電流不易燒焦，加A劑調整失靈; 起亮性很慢 | 活性炭處理(雙氧水無用) | |
| 掛具印重 | A劑過量 | 調平(B、C)或雙氧水 |
| 槽溫高 | 降溫 | |
| 光劑總含量高 | 控制，調平 | |
| 出亮快(小電流區不易亮)，B多椅C過多A少 | 加A調平 | |
| 針孔、麻點 | A劑過多 | 雙氧水處理 |
| A劑質量問題 | 紫色懸浮物多，過濾 | |
| A、B、C配平差 | 調平 | |
| 氯根低 | 調加 | |
| 槽液要大處理 | 加溫攪拌，雙氧水、活性光、硫化鈉處理 | |
| 硫酸含量少 | 調高 | |
| 液中硫酸銅減少得快，陽極鈍化 | 陽極面積小 | 增加陽極 |
| 陽極電流過大 | 增加陽極 | |
| 原鍍液中銅含量就低 | 補充硫酸銅 | |
| 氯根高(白灰狀物附其陽極上) | 加鋅粉處理 | |
| 常出現局部掛具不亮，甚至同一掛具上局部不亮 | 似乎雙極性電鍍 | 檢查漏電否 |
| 陽極導電不良 | 清理導電 | |
| 橘皮、波紋(光亮尚可，分散良好) | C高，A劑也高，但未有麻點出現 | 調平 |
| 鍍層大電流處易呈海綿狀燒焦 | 液溫過低而電流過大 | 用欽質加熱器恒溫控制加熱至約10℃;適當減洗小電流 |
| 鍍液過稀，硫酸銅過少 | 分析或試驗補加 | |
| 陰陽極距離過近 | 改進設備，加寬鍍槽 | |
| 工件裝掛不合理，工件上遠近陽極距離差過大 | 改進裝掛 | |
| 攪拌不良 | 改進攪拌 | |
| 工件大電流密度區呈白色粗糙或暗銅狀 | Cl-過少 | 試驗補加化學純氯化鈉(40~50) mg/L |
| 相同電流下電壓比正常值高出1伏以上 | 鍍液中硫酸少，因而電導率低 | 補加分析純硫酸使電壓降至正常值(新配液應作紀錄) |
| 整流器輸出直流回路導電不良 | 檢查各連接點，改進不良導電部位 | |
| 電流不斷下降而電壓不斷上升(液中硫酸銅含量不斷下降) | 陽極部分或全部鈍化;銅陽極含磷量過高 | 換用含磷(0.03~0.06) %低磷優質陽極材料 |
| 陽極面積過小：陽極本身配置不足陽極消耗后未及時補加 | 增加陽極個數及時檢查補充陽極(過窄小的或頭子裝入鈦筐中繼續用);若本身系楊筐加磷銅球、塊，應及時補夠 | |
| 硫酸銅過多，液溫低時結晶而堵塞陽極袋孔(或泥渣堵孔) | 清洗陽極袋。若硫酸銅過多，應沖稀鍍液，補加硫酸等林料 | |
| 硫酸過少，陽極溶解不良 | 試驗或分析補加硫酸 | |
| 部分陽極導電不良(此時板上無或很少黑色磷膜) | 清潔導電部位，保證導電良好 | |
| 鍍層粗糙 | 鍍液太臟，機械雜質過多 | 必須對鍍液循環過濾，過濾機表壓高時及時清洗濾芯，安裝良好 |
| 基體本身表面狀況差，磨拋不良 | 加強鍍前平整化處理 | |
| 預鍍層粗糙 | 檢查預鍍層粗糙原因，加以排除 | |
| 鍍銅前清洗水太臟 | 更換鍍前清洗水 | |
| 復雜件深凹處或大平面件中間部位鍍銅層發花，甚至起泡 | 預鍍不良，局部在酸銅液中產生置換銅或基體被腐蝕：預鍍層太薄 | 增大預鍍電流，延長預鍍時間 |
| 預鍍液太臟，預鍍層孔隙高 | 過濾預鍍液 | |
| 預鍍液分散能力、深鍍力差 | 調整預鍍液 | |
| 鍍銅時工件未及時給電，預鍍銅層局部溶解 | 鍍銅時應先開足電壓，迅速入槽通電 | |
| 工件裝掛不良，導電不好 | 檢查并糾正，保證導電良好 | |
| 整槽工件光亮整平性差 | 光亮劑過少 | 試驗補加 |
| 鍍液太稀 | 分析或試驗調整鍍液 | |
| 電流太小，時間過短 | 改進操作 | |
| 工件大電流密度區光亮整平性差 | 硫酸銅過少而硫酸相對過多 | 分析或試驗補充 |
| 光亮劑少，特別是B劑少 | 霍爾槽試驗補加 | |
| 復雜件深凹處或大平面件中間部位(低電流密度區)光亮性差 | 硫酸過少，而硫酸銅過多 | 分析或試驗補加、調整 |
| 光亮劑過少，特別是A劑少 | 試驗補加 | |
| 鍍液中氪離子過多 | 除氯后試驗 | |
| 直流電源波形不良：未采用低紋波直流電源直流電源內部損壞三相整流電源供電缺相 | 換用低紋波直流電源用示波器確認后，修理電源尋找原因，加以解決 | |
| 工件發花，光亮與不光亮明顯分界 | 光亮劑過多：未堅持少加勤加光亮劑 光亮劑一次加入過多(未沖稀、未計量、憑感覺亂加造成) | 光亮劑必須堅持“勤加少加”原則按1m l/L量將30 %過氧化氫沖稀10倍以上，在不斷攪拌下慢慢加入，再攪拌10余分鐘，氧化破壞部分光亮劑 |
| 亮銅層上亮鎳結合力差 | 鍍酸銅后未作除膜處理 | 增加除膜工序 |
| 化學除膜不良：除膜液太稀，未及時加料除膜時間太短，工件未作擺動、上下提升等除膜液太臟，有機雜質多 | 及時對除膜液補加材料改進除膜操作更換除膜液 | |
| 亮銅液使用日久，有機雜質積累過多 | 大處理亮銅液：加入(5~8) ml/L過氧化氫，加熱攪拌8小時以上(60℃)，加分析純活性炭(5~8) g/L，攪拌1小時，沉淀3小時，徹底過濾鍍液，試驗呈暗銅后，按新開缸加入開缸劑。若活性炭引入氯離子過多，再作除氯處理 | |
| 藍霧 | 光劑或有機物多，B劑是否過量 | 處理：A和濕潤劑容易被碳粉吸附,如果加入5g/l活性炭,經過強力攪拌,幾乎100%被清理掉了。B和MU(MU中的一部分)很難被活性炭吸附,用很多的雙氧水和活性炭,也只能打掉部分。 |
| 鍍鎳后有藍霧 | 酸銅光劑過量，在銅層看不到藍霧，卻反映在亮鎳層上 | 加入酸銅處理劑，鍍鎳后光亮不發藍霧，適當補加光亮劑 |
| 陽極表面會出現一層黑膜或灰白色膠狀膜 | 氯離子濃度 |
以上信息僅供參考
