用電位階躍法，得出產(chǎn)生光滑銅沉積時硫脲(TU)的最佳濃度范圍為10mg/L。由電解制樣，并對樣品進行X射線衍射、SEM測試，結果表明，硫脲的存在使沉積表面顆粒細化，但其濃度大于20mg/L時會造成“突出&rdquo...
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發(fā)布日期：2010-06-09 作者：董云會,許珂敬,劉曙光,王洪燕
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