研究了不同銅含量的Sn-xCu釬料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)與Cu板和Ni板在260、280和290℃釬焊后界面金屬間化合物(IMC)的成分和形貌。研究結(jié)果表明：釬料與Cu板釬焊時(shí),釬焊溫度越高,界面處形成的Cu6Sn5IMC...
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發(fā)布日期：2010-06-10 作者：何大鵬,于大全,王 來(lái)
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