Cookson公司材料組裝部經(jīng)理Mitch Holtzer近日表示，隨著新技術(shù)的推進(jìn)，錫在電子焊料中的用量將會(huì)減少，但是對(duì)于錫在整個(gè)電子行業(yè)中的消費(fèi)來(lái)講，即使錫價(jià)繼續(xù)上漲，其使用前景仍然基礎(chǔ)穩(wěn)健。Cookson集團(tuán)下屬Cookson電子是世界頂級(jí)電子焊料生產(chǎn)商，產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)手機(jī)、電視、電腦等電子產(chǎn)品所需的集成電路。

    Holtzer例舉了氮在焊接工藝中的使用，這項(xiàng)技術(shù)可防止錫的氧化，減少?gòu)U料產(chǎn)生，從而降低成本。他說(shuō)：“有時(shí)氮十分便宜，促使使用者在焊料使用過程中加入氮。”他還介紹，選擇性焊接機(jī)也上市了，這是一種小型裝置，它的優(yōu)勢(shì)在于消耗的焊料和產(chǎn)生的廢料都很少。由于這一趨勢(shì)，對(duì)于焊條的需求顯著減少。

    即便如此，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度講，錫在電子焊料中的使用還是基礎(chǔ)穩(wěn)健，一部分原因是有大量投資投入于電子裝備類基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。另外，今年銀價(jià)上漲40%，也對(duì)錫消費(fèi)增加有利。Holtzer說(shuō)：“如果用錫代替銀，將明顯降低焊料成本。我們認(rèn)為這一趨勢(shì)將在明年顯效明顯。白銀含量將從3%降低至0.3%。電子焊料業(yè)目前雖然受制于全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展速度，但將從11月起表現(xiàn)更為搶眼。明年，我們對(duì)焊料的前景持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。”