華盛頓州斯波坎市2011年9月19日電-- 霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部今天宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業(yè)不斷增長的需求。

　　銅材料的需求一直保持著穩(wěn)定增長，因為新型高級芯片設計不斷要求高純度的銅。隨著存儲器制造商也從鋁轉向使用銅，又進一步促進了銅行業(yè)的增長。銅和錫在高級芯片封裝用途中的使用也同樣在增長。

　　“我們一直致力于滿足行業(yè)對于高級、高純度金屬不斷增長的需求，”霍尼韋爾電子材料部的高級金屬業(yè)務部生產線主管 Mike Norton 說，“我們不斷發(fā)展供應鏈與技術投資，以滿足行業(yè)和客戶需求，無論客戶屬于半導體行業(yè)內的尖端技術環(huán)節(jié)還是較成熟領域，我們都可以為其提供支持。”產能擴展的第一階段將在明年的第一季度內完成，第二階段預計在明年年中完成。

　　在集成電路中使用銅的其中一個最為顯著的優(yōu)勢就是銅的電阻比鋁要低，目前行業(yè)中較為廣泛地用于互連的材料是鋁。電阻較低意味著芯片速度將更快，從而增強設備性能。由于當前行業(yè)標準材料黃金的成本迅速增長，銅現(xiàn)在還廣泛應用于芯片封裝用途。

　　錫正作為鉛的替代品越來越多地用于高級芯片封裝用途，對于必須遵守不使用含鉛材料的相關法規(guī)的客戶，錫無疑是一個很好的選擇。

　　霍尼韋爾是半導體行業(yè)中領先的金屬材料供應商，生產高純度物理氣相沉積 (PVD)/濺射目標以及用于電子互連的高級封裝材料。公司可提供多種金屬靶材，包括銅、鉭、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導體內集成電路的導電線路?；裟犴f爾生產的高級封裝材料包括銅和錫，用于芯片與終端設備之間的電子連接。

　　為確保金屬混合物的優(yōu)質、穩(wěn)定和安全供應，霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產，可為半導體行業(yè)提供各種專用金屬。因此，在原材料短缺或行業(yè)波動時期，其供應鏈可以為客戶提供更好的質量控制和交貨保證。

　　除了生產高純度金屬、濺射目標和高級封裝材料之外，霍尼韋爾還可提供多種專用于半導體行業(yè)的材料，包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學品。

　　霍尼韋爾國際是一家財富100強之一的多元化、高科技的先進制造企業(yè)，在全球，其業(yè)務涉及航空產品和服務，樓宇、家庭和工業(yè)控制技術、汽車產品、渦輪增壓器以及特殊材料?；裟犴f爾在華的歷史可以追溯到1935年。當時，霍尼韋爾在上海開設了第一個經銷機構。目前，霍尼韋爾四大業(yè)務集團均已落戶中國，旗下所轄的所有業(yè)務部門的亞太總部也都已遷至中國，并在中國的20個城市設有多家分公司和合資企業(yè)?；裟犴f爾在中國的員工人數現(xiàn)已超過11,000名。

　　本報道或許包含在 1934 年證券交易法第 21E 項范圍內的“前瞻性聲明”。除歷史事實以外，以下聲明可被看作是前瞻性聲明，即關于我們或者我們的管理部門打算、期望、計劃、相信或者預期將會或者可能會在未來發(fā)生的行為、事件或者發(fā)展的聲明。此類聲明是我們的管理部門根據其經驗和對歷史趨勢、當前經濟情況、產業(yè)狀況、預期未來發(fā)展和他們所相信的其他因素的認知，做出特定的假定與估計。本報道所包含的前瞻性聲明同樣受到大量的材料風險和不確定性制約，包括但不限于能夠影響我們運作、市場、產品、服務和價格的經濟、競爭、政府和技術因素。該前瞻性聲明并不能確保未來業(yè)績和實際結果，發(fā)展和業(yè)務決策可能與該前瞻性聲明的設想不符。