這項計劃于2011下半年啟動，隨著半導體產業采用更多新興技術，更多需求應運而生，該高純度金屬擴能計劃正是應此市場需求而展開。

　　霍尼韋爾濺鍍靶材業務部總監ChrisLaPietra表示：“我們傾聽并響應客戶的需求。這次對產能提升的投資便印證了我們的承諾。”

　　應用高純度銅的先進芯片設計推動了產業對銅材料需求的持續提升。此外，存儲器制造商從鋁轉向銅的過程又產生了額外的需求。

　　當作為集成電路中的電導體時，銅的電阻比鋁低，因此可以實現更快的芯片速度和更高的設備性能。由于金價上揚，芯片封裝應用也從長期以來的行業標準材料（金）轉移到了銅。

　　錫作為鉛的替代品，也越來越常被使用于高級芯片封裝應用，為那些必須遵守無鉛材料相關法規的客戶提供新的選擇。

　　霍尼韋爾是半導體行業中領先的金屬材料供應商，生產高純度物理氣相沉積(PVD)/濺射靶材以及用于電子互連的高級封裝材料。公司可提供多種金屬靶材，包括銅、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導體內集成電路的導電線路。霍尼韋爾生產的高級封裝材料包括銅和錫，用于芯片與終端設備之間的電子連接。

　　為確保金屬原料的優質、穩定和安全供應，霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產，可為半導體行業提供各種專用金屬。因此，在原材料短缺或行業波動時期，其供應鏈可以為客戶提供更好的質量控制和交貨保證。

　　除了生產高純度金屬、濺射靶材和高級封裝材料之外，霍尼韋爾還可提供多種專用于半導體行業的材料，包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學品。