影響全球：全球50多個國家和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全程報道，尊享品牌會展的影響力；
新一輪工業(yè)革命方興未艾，全球工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型邁向縱深。在素有“世界工業(yè)發(fā)展晴雨表”之稱的漢諾威工業(yè)博覽會，有關(guān)數(shù)字工業(yè)、智能制造的設(shè)想和愿景越來越多地變?yōu)楝F(xiàn)實應(yīng)用，2019年尤以人工智能（AI）和第五代移動通信技術(shù)（5G）的應(yīng)用受矚目。
以西南地區(qū)及粵港澳大灣區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)集群為基礎(chǔ)，以新一代信息技術(shù)促進產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級為紐帶，緊貼熱議話題及行業(yè)期許，集合各方產(chǎn)業(yè)體系優(yōu)勢互相疊加，從熱門前沿的創(chuàng)新技術(shù)，到垂直行業(yè)典型應(yīng)用案例，及至數(shù)字化工廠產(chǎn)業(yè)鏈綜合展示，配套高峰論壇，創(chuàng)新沙龍，研學(xué)之旅，尋求先進制造業(yè)新模式、新生態(tài)，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用商業(yè)價值。
2020國際電子封裝暨熱沉材料設(shè)備展覽會將于2020年4月27-29日中國西部國際博覽城—2020年6月2日至5日在深圳新國際會展中心（新館）與2020成都、華南國際工業(yè)博覽會—新材料產(chǎn)業(yè)展同期舉行，CIAP 2020作為2020成都、華南國際工業(yè)博覽會—新材料產(chǎn)業(yè)展重要主體活動之一，展會將以“國際化、權(quán)威化、專業(yè)化”的要求，邀請中國和世界電子封裝與熱沉材料廠家展示新材料、新技術(shù)、新產(chǎn)品，從而幫助業(yè)界高層全面了解全球膠黏劑應(yīng)用的趨勢，為國內(nèi)外電子全行業(yè)鏈的融合與發(fā)展搭建交流交易的廣闊平臺，推動國內(nèi)電子封裝的技術(shù)升級，幫助促進行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展及引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)向。同時為觀眾打造膠黏劑產(chǎn)業(yè)的一站式采購平臺！
一、南絲綢之路，從成都經(jīng)昆明延伸到緬甸、印度，北絲綢之路從西安經(jīng)新疆、中亞延伸至歐洲。21世紀(jì)海上絲綢之路，從上海經(jīng)新加坡、緬甸、印度延伸至歐洲。成都，“一帶一路”的交匯點。
二、以成都為核心，一個工業(yè)集群橫空出世：與德陽、綿陽共同做大做強以電子信息產(chǎn)業(yè)為代表的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、以裝備制造業(yè)為代表的現(xiàn)代制造業(yè)；與資陽共同打造汽車制造上下游千億產(chǎn)業(yè)鏈；與眉山積極推動以新材料和石化下游產(chǎn)業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)合作；與樂山深化光伏光電產(chǎn)業(yè)合作；與遂寧積極推進以向微電子產(chǎn)業(yè)為主的工業(yè)協(xié)作。
三、東部，昂起的龍頭看“長三角一體化”；南部，“粵港澳大灣區(qū)”方興未艾；西部，成都是我國重要的工業(yè)制造產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略核心區(qū)。
四、融匯方可貫通，碰撞才有機遇。在成都市政府、四川省經(jīng)濟和信息化委員會、德國漢諾威展覽公司、東浩蘭生（集團）有限公司和四川天府國際會展有限公司等多方努力下，成都國際工業(yè)博覽會全新起航。一場集產(chǎn)品展示、系列論壇、采供配對、交流合作等為主的大型現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)博覽會，期待您的到來！
一、覆蓋香港、澳門兩個特別行政區(qū)，覆蓋廣州、深圳、珠海等廣東省九大城市，粵港澳大灣區(qū)總面積5.6萬平方公里，2017年末總?cè)丝诩s7000萬人，區(qū)域內(nèi)擁有20家世界500強企業(yè)和3萬多家高新技術(shù)企業(yè)，其中制造業(yè)企業(yè)經(jīng)濟規(guī)模占比高達71.53%，區(qū)域內(nèi)產(chǎn)業(yè)體系完備，既有強大的制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，也有以深圳為代表的互聯(lián)網(wǎng)新經(jīng)濟。這里是我國開放程度高、經(jīng)濟活力強的區(qū)域之一，在國家發(fā)展大局中具有重要戰(zhàn)略地位。
二、根據(jù)《粵港澳大灣區(qū)發(fā)展規(guī)劃綱要》，到2035年，大灣區(qū)將形成以創(chuàng)新為主要支撐的經(jīng)濟體系和發(fā)展模式，將打造“廣州－深圳－香港－澳門”科技創(chuàng)新走廊建設(shè)，探索有利于人才、資本、信息、技術(shù)等創(chuàng)新要素跨境流動和區(qū)域融通的政策舉措，共建粵港澳大灣區(qū)大數(shù)據(jù)中心和國際化創(chuàng)新平臺。
1、電子金屬封裝：電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、封裝材料與工藝/模型：鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗方法;多尺度和多物理量建模等;
3、新興領(lǐng)域封裝：傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
4、熱沉材料：鎢銅熱沉材料、CMC銅、鉬銅熱沉材料、熱沉片、鉬銅熱沉材料、氧化鋁陶瓷、鎢錸熱電偶、鋁碳化硅、純鎢、純鉬、鎢銅合金、鉬銅合金、金屬熱沉、低膨脹合金、碳化硅晶片、鋁碳化硅材料、CVD金剛石熱沉片、散熱片、鉬銅合金熱沉材料、陶瓷熱沉板等各種新型熱沉材料。
5、微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位（9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個220伏單相插座。
★ 光地（36 m2起租）配置：展出空場地，搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)另行支付。
展位類型標(biāo)準(zhǔn)展位（成都）標(biāo)展展位（深圳） 外資企業(yè)（成都） 外資企業(yè)（深圳）
■ 廣告刊例 注：會刊規(guī)格（210mm * 142mm)、進口銅版紙、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計。
填寫參展申請表、加章后郵件或掃描電郵至展會組委會。在遞交參展申請表的五個工作日內(nèi)將參展費用［50%訂金或全款］電匯至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，余款在2020年4月30日前付清，否則組委會將視其放棄參展，取消其參展資格及已定展位。
