目前擁有1.2萬噸銅箔產能，預計2019年年底或2020年初年產8000噸銅箔二期投產，將新增8000噸銅箔產能，能充分對接日益增長的行業需求。

　　銅箔作為電子制造行業的功能性關鍵基礎原材料，主要用于鋰離子電池、印制線路板(PCB)等領域。隨著我國5G商用技術應用落地，5G基站天線G手機快速普及，多重產業鏈需求將帶動高頻高速覆銅板及PCB需求的爆發。

　　國盛證券預計，每個5G基站的PCB價值量約為12500元，是4G基站用量的3倍左右。5G基站加速落地，有效推動了PCB價量雙增。預計明年5G需求相比2019年將增長6-7倍，僅華為、中興基站建設將在明年帶來百億級的PCB增量。

　　與此同時，消費電子需求正在受益5G換機潮而出現回暖，這給PCB行業帶來了新一輪成長空間。據Prismark統計，通信行業2018年PCB市場規模為116.92億美元，2022年將達到137.47億美元。手機芯片供應商龍頭高通公司近日表示，預計2020年將售出2億部5G智能手機。

　　近期，日本受19號超強臺風“海貝思”的影響，導致日本松下、三井在內的眾多大型PCB、覆銅板、銅箔生產廠家及相關配套設備制造企業產能大幅下降，業內人士預計至少三個月才能恢復產能。行業人士分析，國內PCB廠商或將因此受益，并進一步動國產替代化。

　　值得一提的是，高頻高速覆銅板技術攻關已經取得重大進展。公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的高頻高速覆銅板技術已通過了行業專家組織的成果鑒定，鑒定認為“該技術在國內首次研制成功了超低介電常數和超低介質損耗的納米紙基高頻高速覆銅板，總體技術已達到國內領先水平，填補了國內空白”。

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