國際銅價自2月起顯著走揚，3月倫敦3個月銅期貨均價攀升至每公噸8,500美元以上，帶動銅箔價格也攀升至2007年底旺季高檔水平，銅箔基板(CCL)原料成本提高，迫使銅箔基板業者醞釀4月調漲價格，幅度約介于5~10%，惟因終端市場景氣趨緩，銅箔基板業者不敢輕易漲價，目前仍持續觀望中。

   根據倫敦金屬交易所報價，銅期貨報價自2月后呈現顯著上揚趨勢，3個月期銅貨均價由1月每公噸7,000美元左右，提升至7,800美元的水平，3月底則持續攀升至8,500美元。至于與銅價連動的銅箔，其主流規格1盎司和0.5盎司在3月每公斤價格已回升至2007年底旺季水平，價格分別達到11美元和12美元水平。

   銅箔價格反映2個月前的國際銅價變化，由此推估4月起銅箔價格調漲趨勢明確。至于銅箔基板價格與銅箔同步，預料銅箔基板4月漲價壓力大增。聯茂、臺耀、合正等業者表示，銅箔基板漲價壓力確實存在，惟下游需求尚未明朗，終端客戶下單謹慎，廠商持續觀察市場，尚不敢輕舉妄動。

   不過，部分業者估計待4月15日之后方能確定漲勢，一旦順利調漲，則幅度約為5~10%左右。另外，部分業者指出，漲價并非全面性，高階產品才有漲價空間，可望帶動平均單價(ASP)走揚，進而挹注銅箔基板營收和獲利。

   臺銅箔基板廠2008年擴充進度仍屬積極，除臺耀廣州廠目前處于書面計劃階段，其余廠商在2008年皆有新產能開出，合計整體產能成長幅度逾20%。整體產業供需狀況而言，由于大陸地區仍有印刷電路板(PCB)新產能開出，即使銅箔基板持續增產，但預期2008年銅箔基板產業不致于出現供過于求。