日前，江西銅業(yè)集團銅箔公司和江西理工大學依托國家科技支撐計劃《4000噸/年高檔電解銅箔生產技術研究 》項目研究平臺，成功研制出以銅箔作載體的可剝離超薄銅箔及其制備方法，并申請了國家發(fā)明專利。

　　為了解決超薄電解銅箔生產技術難題，銅箔公司研發(fā)部門技術人員和江西理工大學科研人員一起，克服在制備和使用復合箔的過程中超薄銅箔易從載體上部分或全部脫離的難題，成功研究開發(fā)出了1-5微米的超薄銅箔制造技術。用此方法制備的超薄載體支撐電解銅箔，易與支撐載體剝離,剝離強度適中,使剝離后超薄銅箔不會留在載體箔上,并可保證超薄銅箔表面光亮干凈。

　　據(jù)悉，該制備技術可應用于制造高密度印刷電路板，在復合材料、電子材料、裝飾性材料等加工領域也應用廣泛。

　　載體支撐超薄電解銅箔的研發(fā)成功，標志著銅箔公司銅箔新產品研發(fā)技術達到國際領先水平。該項制備技術獲得國家專利后，即可實現(xiàn)規(guī)模化生產。