惠冶科技與清華大學簽署了科技合作協議，項目內容涉及變形鎂合金擠壓型材的開發與研制。簽約儀式在銀川市虹橋賓館舉行，
　　惠冶科技公司代表王洪福與清華大學材料學院代表李建國教授分別在合作協議上簽字，自治區科技廳廳長馬清貴、副廳長馬希榮及其他相關領導出席了本次簽約儀式。
　　自2009年以來，惠冶鎂業與國內上海交大、西安建筑科技大學、清華大學等國內一流科研院所展開合作，促進各類科研資源向企業轉化，成為企業的新興戰略性產業。